 歯科向け測定器 レーザ透光咬合接触面積測定器
歯で咬んだワックスにレーザ光を透過させ、その光量を用いてワックスの厚みを取得し、歯の咬合具合を調べる測定器です。
レーザ光を出力する半導体レーザ、ワックスにレーザ光を透過させその透過光量を検出するセンサ、ワックスの位置を自由に動かすためのＸ−Ｙステージ、ス
テージを制御し厚みをデータとして取り込むコントロール用コンピュータよりな
っています。
測定時にはＸ−Ｙステージの上にワックスを載せ、ワックス位置をコンピュー
タより指定し、その位置の厚みをコンピュータに取り込み、断面図や鳥瞰図、さ
らにある範囲の面積や体積などを表示格納印字します。
ご興味のある方は下記までご連絡ください。
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